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  3. 驗屋與半導體工程的比較

因為公司在新竹竹北, 周遭的朋友與客戶主要都在科學園區工作, 因此想來寫一篇特別的文章, 這個主題就是比較驗屋與半導體產業的相似處. 我猜大家連想都沒想過這個題目. 就是因為這兩個產業差異太大, 所以比較起來才會充滿樂趣.

事實上, 我們請教過很多朋友, 也參考許多文獻, 我們發現其實這兩個產業是很相似, 使用的名詞也可以互通, 可以用半導體的概念來解釋看到的現象. 反之, 也可以用驗屋的語言來解釋半導體的東西, 結果都是很令人驚訝.

    我們先做個比較表, 再來解釋其中幾個項目:

驗屋工程

半導體工程

牆壁裂痕漏水

Film Crack Induced Void

磁磚黏著度

Wire Bond 黏著度

磁磚間填縫不良

Hollow Profile或是 Over Polished

磁磚缺角破裂

Pattern Distortion

物表髒污

Residue, Defect

物表刮傷

Scratch

物表凹凸不平

Striation, Roughness

    以上表格簡單的列出幾個驗屋看到的問題. 相對的, 在右邊我們也列出晶片製造過程中的缺失. 其實我們的目的是要告訴大家房子就跟半導體IC 一樣, 也是一層一層的結構, 有許多相似點.

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圖片來源: IBM.com (銅導線)

 

這裡, 我們就拿前兩個項目來解釋, 讓讀者了解相同之處,

(1)       牆壁裂痕漏水:

-    半導體工程: 晶片製造過程中, 因為film crack, 因此在 wet clean 清洗時, chemical (或是 solvent) 會沿著 crack 深入前面已完成的結構體, 將前層填的金屬掏空, 造成無法導通的問題.

-    驗屋工程: 窗外做潑水測試漏水時, 如果窗外塞水路沒做好, 水會沿著結構體的裂縫滲入室內, 造成漏水現象. 如果是裝潢後, 滲入的水會破壞裝潢, 影響居住環境.

(2)       磁磚黏著度:

-    半導體工程: 每個IC 要透過接線將訊號傳送到外部, 這時打在bond pad 上的導 線要能牢固黏著在pad . 不管拉扯或是左右横推, 施多少力量都不會讓接線脫 , 造成問題. 這有一定的施力測試規格.

-    驗屋工程: 由於磁磚已鋪設好, 可以跟上面測試接線一樣, 用相同拉扯或是橫推力量來檢查磁磚是否有緊實的黏貼在地板上. 紀錄磁磚拉到剝離時的施力是多少, 看有沒有符合規格. 用這種方式來判斷磁磚是否有完整黏好. 但是這樣的測試磁磚有沒有黏貼好(空鼓)是屬於破壞性測試, 當然驗屋時不可以將瓷磚拔離來檢測, 因此變通的方法是用敲擊方式來看有沒有哪塊區域空鼓沒有黏好.

    簡單舉上面兩個例子來說明驗屋工程與半導體的關聯性. 其實這些測試概念上是相通的, 測試方式是可以互補. 希望這樣解釋能讓大家將驗屋的檢測連結到半導體產業, 也讓大家對驗屋了解多一點