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知識分享 - 房屋結構缺失與半導體製造品質比較 4
  ~~~ 1. 公告 9 月份驗屋統計資料 - 滲漏水, 用電安全, 燃氣管線等項目 ~~~~ 2. 更新 新竹 國泰禾 空拍機驗屋 video. 供分享. ~~~ 3. 公告驗屋建案檢測到的滲漏水率... ~~~

因為公司在新竹竹北, 周遭的朋友與客戶主要都在科學園區工作, 因此想來寫一篇特別的文章, 這個主題就是比較驗屋與半導體產業的相似處. 我猜大家連想都沒想過這個題目. 就是因為這兩個產業差異太大, 所以比較起來才會充滿樂趣.

事實上, 我們請教過很多朋友, 也參考許多文獻, 我們發現其實這兩個產業是很相似, 使用的名詞也可以互通, 可以用半導體的概念來解釋看到的現象. 反之, 也可以用驗屋的語言來解釋半導體的東西, 結果都是很令人驚訝.
我們先做個比較表, 再來解釋其中幾個項目:

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表: 驗屋與半導體工程比較表


以上表格簡單的列出幾個驗屋看到的問題. 相對的, 在右邊我們也列出晶片製造過程中的缺失. 其實我們的目的是要告訴大家房子就跟半導體IC 一樣, 也是一層一層的結構, 有許多相似點.

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圖片來源: IBM.com (銅導線)


這裡, 我們就拿前兩個項目來解釋, 讓讀者了解相同之處,

(1) 牆壁裂痕漏水:
- 半導體工程: 晶片製造過程中, 因為film 有 crack, 因此在 wet clean 清洗時, chemical (或是 solvent) 會沿著 crack 深入前面已完成的結構體, 將前層填的金屬掏空, 造成無法導通的問題.
- 驗屋工程: 窗外做潑水測試漏水時, 如果窗外塞水路沒做好, 水會沿著結構體的裂縫滲入室內, 造成漏水現象. 如果是裝潢後, 滲入的水會破壞裝潢, 影響居住環境.

(2) 磁磚黏著度:
- 半導體工程: 每個IC 要透過接線將訊號傳送到外部, 這時打在bond pad 上的導 線要能牢固黏著在pad 上. 不管拉扯或是左右横推, 施多少力量都不會讓接線脫 落, 造成問題. 這有一定的施力測試規格.
- 驗屋工程: 由於磁磚已鋪設好, 可以跟上面測試接線一樣, 用相同拉扯或是橫推力量來檢查磁磚是否有緊實的黏貼在地板上. 紀錄磁磚拉到剝離時的施力是多少, 看有沒有符合規格. 用這種方式來判斷磁磚是否有完整黏好. 但是這樣的測試磁磚有沒有黏貼好(空鼓)是屬於破壞性測試, 當然驗屋時不可以將瓷磚拔離來檢測, 因此變通的方法是用敲擊方式來看有沒有哪塊區域空鼓沒有黏好.

簡單舉上面兩個例子來說明驗屋工程與半導體的關聯性. 其實這些測試概念上是相通的, 測試方式是可以互補. 希望這樣解釋能讓大家將驗屋的檢測連結到半導體產業, 也讓大家對驗屋了解多一點.